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芯片制造商英特爾周三表示，將與英國芯片設(shè)計(jì)商ARM合作打造低功耗計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC)，這是一項(xiàng)重大舉措。

此次合作將首先關(guān)注移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)，但也允許將設(shè)計(jì)擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用領(lǐng)域。

設(shè)計(jì)下一代移動(dòng) SoC 的 ARM 客戶將受益于領(lǐng)先的 Intel 18A 處理技術(shù)，該技術(shù)提供了新的突破性晶體管技術(shù)，可提高功耗和性能。

”邊緣處理技術(shù)”，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)說道。

ARM 首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示：“ARM 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要代工合作伙伴，我們將推出基于 ARM 的下一代改變世界的產(chǎn)品?！?/p>

此次合作將為從事基于 ARM CPU 內(nèi)核的移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)的代工客戶打造更加平衡的全球供應(yīng)鏈。通過解鎖 ARM 領(lǐng)先的計(jì)算產(chǎn)品組合和基于英特爾處理技術(shù)的世界級(jí) IP，ARM 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式，該模式超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

英特爾 18A 提供兩項(xiàng)突破性技術(shù)：用于實(shí)現(xiàn)最佳電力傳輸?shù)?PowerVia 和用于實(shí)現(xiàn)最佳性能和功耗的 RibbonFET 環(huán)柵 (GAA) 晶體管架構(gòu)。

“IFS 和 ARM 將開發(fā)移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，為代工客戶演示軟件和系統(tǒng)知識(shí)，”兩家公司表示。